CJ(长电)代理商南京南山半导体有限公司代理经销CJ(长电)全系列产品。S9018(j8)高频三极管型号的管体印字是j8，放大系数范围在70 ~ 190 之间，是SOT-23封装NPN极性的三极管型号。南山电子在南京总部和杭州、深圳、香港备有大量现货库存，欢迎拨打CJ(长电)晶体管/三极管代理南京南山全国咨询服务电话【400 888 5058】或咨询在线客服。

|S9018(j8)参数

类别：高频三极管-晶体管/三极管
品牌：CJ(长电)
完整型号：S9018
管体印字（marking）：j8
封装：SOT-23
极性：NPN
放大系数hFE：70 ~ 190
耗散功率PCM ：200 mW
集电极电流Ic：50mA
频率：800+Mhz

|选型采购联系方式

现货仓库：南京,深圳
授权代理商：南京南山半导体有限公司
官方网站：www.phybg.cn
小批量零售价：0.1 元
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|S9018规格书（PDF）

S9018三极管

相关型号

S9018硅高频低噪声功率管是一种基于N型外延层的晶体管。具有高功率增益、低噪声特性、大动态范围和理想的电流特性。属于通用型晶体三极管。江苏长电科技有限公司在该公司已有的军用微波功率放大器件生产技术的基础上，为民用市场研制开发了系列高频和通用三极管，还包括：S9018J8（100-200）、S9015 M6（300-400）S9014-L6（300-400）、S9014(J6)(CJ SOT-23 300-400)、S9013 J3（200-350）、 S9012 (2T1)（200-350）（CJ SOT-23）、MMBTH10(3EM)（SOT-23）（100-200）、MMBTA92(2D)(SOT-23)、MMBTA44(CJ SOT-23)（50-200） MMBTA42(SOT-23)等等，其性能指标同进口同类产品相同.

1、硅穿孔（TSV）封装技术
■ 实现芯片间互连和在三维方向的高密度堆叠
■ 提高产品的信号传输速度
■ 降低内部功耗
■ 实现产品的性能最高而外形最小

2、SiP射频封装技术
■ 射频技术可以广泛应用于无线通讯、身份识别等领域，市场前景十分广阔。

3、圆片级三维再布线封装工艺技术
■ 通过再布线设计，将原不规则排布的I/O电极进行阵列式排布。

4、铜凸点互连技术
■ 适用于高密度、大功率封装

5、高密度FC-BGA封测技术
■ 大幅度降低成本，缩小产品体积

6、多圈阵列四边无引脚封测技术
■ 替代500脚以下传统封装的一种新的封装技术

7、封装体三维立体堆叠技术
■ 充分节省产品占用PCB的面积、减少信号干扰。

8、50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术
■ 超大圆片超薄磨片技术
■ 超大圆片超薄划片技术
■ 超薄芯片堆叠装片技术
■ 超薄多层芯片打线技术
■ 多层芯片超薄包封技术

9、MEMS多芯片封装技术
■ MEMS圆片贴装技术
■ MEMS圆片切割技术
■ MEMS产品贴片技术
■ MEMS芯片间打线技术
■ MEMS产品涂布技术